2023 SMT ミニデスクトップ鉛フリー溶接リフローオーブン T200c+ テスト温度付き

2023 SMT ミニデスクトップ鉛フリー溶接リフローオーブン T200c+ テスト温度付き

2023 SMT ミニデスクトップ鉛フリー溶接リフローオーブン T200c+ テスト温度 PC インターフェースソフトウェア制御と視覚的な操作リアルタイム温度テスト機能が SMT の空白を埋める
基本情報
モデル番号。T200C+
温度範囲室温 -360℃
加熱方法赤外線+熱風対流
寸法70*46*31cm
重さ39kg
輸送パッケージ木製ケース
仕様CE、ISO9000、ISO14000
商標松明
起源中国、北京
HSコード8514200009
生産能力20セット/月
製品説明
2023 SMT ミニデスクトップ鉛フリー溶接リフローオーブン T200c + テスト温度

PCインターフェースソフトウェア制御と視覚的操作

リアルタイム温度検査機能リアルタイムで温度を調整するためのSMT業界全体の空白を埋めます。


特許取得のヒーター搭載で均一に加熱
特許取得済みの強制空気循環および換気技術® により、全面的に極めて均一な温度プロファイリングを実現します。
特許取得済みのオーブンドア作動装置により、PCB 溶接後の振動を防ぎます。
特許取得済みの自動オープンドア技術により、生産効率を向上させ、ドアと温度を維持するためのシール装置を組み合わせています。
排気ガスを排出するアクティブベンチレーション機能。
環境に優しい排気浄化機能。

応用:


SMD コンポーネント 0201、QFP、PLCC など用の T200C、T200C+
SMD コンポーネント 0201、QFP、PLCC 用の T200N、T200N+、特に QFP のより多くのフィート、高精度 BGA コンポーネントなどのより高精度のコンポーネント用。
工場での少量大量生産向けのT200CおよびT200N。
T200C+、T200N+、+シリーズは学校、企業の研究開発センターはもちろん
どちらはお客様のボードの状況と動作要件によって異なります。
TORCH ブランドのデスクトップ リフロー オーブンは、昨年、トップ 500 企業 (GE、CISCO、3M、TI、NVIDIA、Nortel Network など) から購入注文を獲得し、特に GE と CISCO は合計 12 セット以上を購入しました。

2023 SMT Mini Desktop Lead Free Welding Reflow Oven T200c+with Testing Temperature


仕様:


温度制御セグメント:


2023 SMT Mini Desktop Lead Free Welding Reflow Oven T200c+with Testing Temperature


2023 SMT Mini Desktop Lead Free Welding Reflow Oven T200c+with Testing Temperature


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