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中国カスタマイズされた多層 PCB 回路基板 HDI PCB 設計エレクトロニクス用 PCB ボード使用
中国カスタマイズされた多層 PCB 回路基板 HDI PCB 設計使用電子機器用 PCB 基板技術と能力 Q/T リードタイム品質管理プリセールスおよびアフターサービス 1 時間の見積り 2 時間
基本情報
| モデル番号。 | PCB-A310 |
| 仕様 | 180×150mm |
| 商標 | 仕上げる |
| 起源 | 深セン、中国 |
| HSコード | 85340090 |
| 生産能力 | 720000m2/年 |
製品説明
中国カスタマイズされた多層 PCB 回路基板 HDI PCB 設計使用電子機器用 PCB 基板技術と能力| アイテム | 生産能力 |
| レイヤー数 | 1～20層 |
| 材料 | FR-4、Cuベース、高TG FR-4、PTFE、ロジャース、テフロンなど |
| 板厚 | 0.20mm～8.00mm |
| 最大サイズ | 600mm×1200mm |
| 基板外形公差 | +0.10mm |
| 厚さ許容差(t≧0.8mm) | ±8% |
| 厚さ許容差(t<0.8mm) | ±10% |
| 絶縁層の厚さ | 0.075mm～5.00mm |
| ミニマムライン | 0.075mm |
| 最小スペース | 0.075mm |
| 外層の銅の厚さ | 18um--350um |
| 内層の銅の厚さ | 17um--175um |
| 穴あけ(機械式) | 0.15mm～6.35mm |
| 仕上げ穴(機械式) | 0.10mm～6.30mm |
| 直径許容差(機械的) | 0.05mm |
| 登録(機械式) | 0.075mm |
| アスペクト比 | 16:1 |
| ソルダーマスクのタイプ | LPI |
| SMTミニソルダーマスク幅 | 0.075mm |
| ミニ。 はんだマスクのクリアランス | 0.05mm |
| プラグ穴径 | 0.25mm～0.60mm |
| インピーダンス制御許容差 | ±10% |
| 表面仕上げ・処理 | HASL、ENIG、化学、錫、フラッシュゴールド、OSP、ゴールドフィンガー |
| 売れ筋商品の生産能力 | |
| 両面/多層PCBワークショップ | アルミニウム PCB ワークショップ |
| 技術力 | 技術力 |
| 原材料：CEM-1、CEM-3、FR-4(高TG)、ロジャース、テレフォン | 原材料：アルミベース、銅ベース |
| レイヤー: 1 レイヤーから 20 レイヤー | レイヤー: 1 レイヤーと 2 レイヤー |
| 最小線幅/スペース: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | 最小線幅/スペース: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| 最小穴サイズ: 0.1mm (穴あけ) | 最小穴サイズ: 12mil(0.3mm) |
| 最大。 基板サイズ: 1200mm*600mm | 最大ボードサイズ: 1200mm*560mm(47in*22in) |
| 仕上がり板厚：0.2mm～6.0mm | 仕上がり板厚：0.3～5mm |
| 銅箔の厚さ: 18um~280um(0.5oz~8oz) | 銅箔の厚さ: 35um~210um(1oz~6oz) |
| NPTH穴公差：+/-0.075mm、PTH穴公差：+/-0.05mm | |